Comparação de confiabilidade de indutores SMD/Chip Power/Through-Hole/Integrated

Testes ambientais para confiabilidade do indutor integradoTeste de armazenamento em alta temperatura: Sem defeitos de aparência óbvios; a mudança de indutância não excede 10%; a mudança do fator de qualidade não excede 30%; a mudança de resistência CC não excede 10%; Temperatura: 85±2℃; Tempo: As amostras devem ser colocadas em temperatura ambiente por 1 hora e devem ser testadas em no máximo 2 horas.Imagem

Testes físicos para confiabilidade do indutor integrado (1) Teste de soldabilidade: os terminais devem ter mais de 95% de cobertura de solda: mergulhe os terminais em fluxo e, em seguida, em um banho de solda de 245 ± 5 ℃ por 5 segundos; use fluxo de resina. (2) Teste de soldagem por refluxo: nenhum defeito de aparência óbvio; a mudança de indutância não excede 10%; a mudança do fator de qualidade não excede 30%; a mudança da resistência CC não excede 10%. (3) Teste de vibração: nenhum defeito de aparência óbvio; a mudança de indutância não excede 10%; a mudança do fator de qualidade não excede 30%; a mudança da resistência CC não excede 10%; vibre ao longo das direções X, Y, Z com uma frequência de 10-55 Hz e uma amplitude de 0,75 mm por 2 horas cada (total de 6 horas). (4) Teste de queda: nenhum defeito de aparência óbvio; a mudança de indutância não excede 10%; a mudança do fator de qualidade não excede 30%; A variação da resistência CC não excede 10%.

Teste de Dobramento: Solde o indutor integrado à placa de circuito impresso (PCB); após o teste de empuxo e o teste de dobramento, os terminais não devem se soltar. Dobre a placa de circuito impresso centralmente até uma deflexão de 2 mm.

Teste de resistência a solventes para indutores integradosNa condição de não haver danos na aparência ou na marcação, mergulhe o indutor integrado em solvente IPA por 5±0,5 minutos, seque em temperatura ambiente por 5 minutos e, em seguida, limpe 10 vezes.