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O que acontece com os capacitores durante a soldagem?
A estrutura de revestimento dos capacitores de chip consiste em três camadas: a primeira camada é de cobre, seguida de níquel, e a camada mais externa é de estanho.
O cobre, com sua excelente condutividade elétrica, atua como a camada mais interna. Ele é usado para conectar os eletrodos internos do capacitor, garantindo uma condução de corrente eficiente.
A camada de níquel atua como uma camada protetora. Possui propriedades antioxidantes, que protegem o cobre subjacente da oxidação. Além disso, evita que o calor excessivo seja conduzido para o dielétrico cerâmico dentro do capacitor, protegendo a estrutura interna contra danos causados por altas temperaturas.
O estanho apresenta boa soldabilidade. Ele melhora o desempenho de molhabilidade do componente durante o processo de soldagem, garantindo a confiabilidade das juntas soldadas e a estabilidade das conexões elétricas.
Durante a soldagem, o estanho na camada mais externa dos terminais do capacitor derrete na temperatura de soldagem e se funde com o estanho na pasta de solda, formando uma junta de solda forte. Isso garante tanto a conexão elétrica quanto a fixação mecânica entre o capacitor e a placa de circuito. Durante o processo de aquecimento, os diversos materiais das camadas do capacitor geram uma leve tensão devido às diferenças em seus coeficientes de expansão térmica. A presença da camada de níquel ajuda a aliviar essa tensão, evitando rachaduras ou delaminação da cerâmica causadas por estresse térmico.
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R&Centro D: Sede Dongguan
centro de fabricação: Susong, Anqing, Anhui